硬科技峰会
6 年 7 月 2024 日至 XNUMX 日
位于加拿大多伦多
2024年硬科技峰会将汇聚行业领袖、创新者、投资者和企业家，共同探讨加拿大硬件和半导体技术的未来发展。今年的峰会由ventureLAB与约克区合作举办，将于2024年11月6日至7日在多伦多万豪酒店举行。
HardTech Summit 是一场重要的盛会，旨在探索构建强大且互联的硬件生态系统的关键要素。与会者将有机会参与富有洞见的专题讨论，体验前沿技术演示，并在交流环节与业内同行建立联系。本次峰会将涵盖硬件初创企业规模化发展、促进创新以及半导体在推动技术进步中所扮演的角色等关键议题。
峰会的一大亮点是 HardTech Pitch Gala，创新公司竞相展示该领域的突破性创意和革命性进步。
At RELIANOID，我们很高兴能参加这次充满活力的活动，我们将在此展示我们最新的解决方案，旨在提高当今互联基础设施的性能和安全性。我们期待与塑造硬件技术未来的思想领袖和创新者合作。
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